安博电竞中国官方网站下载地址·国产碳化硅比亚迪“遥遥领先”

　　根据NE时代统计，我国1-7月新能源上险乘用车功率模块搭载量约为440万套，其中IGBT模块搭载量为365万套，占比83.1%；SiC MOSFET模块搭载量为46万套，占比10.6%；Si MOSFET模块搭载量为28万套，占比6.3%。目前上车品牌主要包括特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏和吉利的多款车型。其中IGBT及SiC MOSFET较去年渗透率均有提高。

　　分供应商来看，23年1-7月，比亚迪半导体累计搭载功率模块约106万套（占32.0%）；斯达半导约17.9万套（占5.4%），时代电气约38.3万套（占11.6%）；士兰微约11.9万套（占3.6%），中芯绍能约6.7万套（占2.0%），宏微约1.6万套（占0.5%）。

　　分产品来看，IGBT功率模块交付中，比亚迪半导体供应量最大，占比37.96%，排名第二、第三的英飞凌、中车时代仅占15.89%和14.26%；SiC MOSFET模块国产厂商整体占比较低，意法半导体（75.12%）一家独大，比亚迪半导体（10.06%）和安森美（12.02%）市占率接近，远高于国内其他厂商。

　　比亚迪旗下的比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，产品广泛应用于汽车、工业、家电、新能源、消费电子等领域。

　　在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，目前已量产IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，覆盖电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等应用领域。同时，公司积极研发BMS AFE等技术门槛较高的车规级半导体产品，致力于补齐行业短板，助力新能源汽车行业高质量发展，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。

　　在SiC器件领域，比亚迪半导体产品主要包括主要包括SiC单管和SiC模块，采取IDM经营模式，已形成包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链。公司已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动中大批量装车的功率半导体供应商。目前，比亚迪的IGBT和SiC产品仍以供货比亚迪集团内部车辆为主，除供应比亚迪集团外，也已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。

　　比亚迪作为国内车企，在车上用碳化硅已经有5、6年的历史，最早用在OBC（车载充电器），后面逐步应用于车载弹簧、车载电控。招股书显示，SiC模块在2020年才开始计入销售收入，2020、2021年1-6月收入分别为1.42亿元、1.14亿元，呈现上升趋势，已接近原来的其他车规级IGBT模块业务量，毛利率也分别高达55.55%、62.44%，单价更是高达1576.85元、1069.18元，相当于IGBT的2-3倍。主要是这一块业务采用先进的芯片技术、材料工艺，因此单价、毛利率水平均较高。调研纪要显示，2021年比亚迪半导体碳化硅器件营收已近2亿，2022年预计接近5亿。

　　在产能建设方面，比亚迪半导体今年也规划了新的扩产项目。6月15日，深圳市生态环境局公布了关于《比亚迪汽车工业有限公司碳化硅外延中试线量产项目环境影响报告书》受理公告。公告显示，比亚迪将投资2.14亿元扩建碳化硅外延中试线项目，扩产后将新增SiC外延片产能6000片/年，合计产能达18000片/年。该项目建设内容主要为设备安装，施工期预计3个月，计划2023年6月开工，2023年9月建成。

　　外延之外，比亚迪在碳化硅衬底方面也成果显著，根据“龙岗发布”的消息显示，比亚迪已成功攻克碳化硅晶圆衬底全环节工艺和设备制造技术，4英寸碳化硅晶圆性能已达到世界先进水平。

　　碳化硅器件方面，此前比亚迪的招股书中显示，其拟募资31亿建设3个项目，其中7.3亿将用来建设碳化硅项目，主要用在宁波厂房建设SiC功率半导体晶圆制造产线，项目建成后，公司将拥有月产2万片SiC晶圆制造产能，项目建设期为5年。

　　以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

　　据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

　　在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

　　第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。安排考察厦门三安光电与泉州工厂。

　　2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

　　受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。

　　自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

　　第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。将参观新昇半导体（上海硅产业集团）等企业。

　　亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。