产品介绍
根据徐州日报消息，国际碳化硅衬底知名企业天科合达在江苏省徐州市对外公布其导电型8英寸碳化硅最新进展。
2022年11月15日，天科合达参加第三届亚太地区碳化硅及相关材料国际会议暨首届徐州第三代半导体金龙湖论坛，在论坛开幕式最后环节，天科合达主持了新品发布会，对外公布了其8英寸导电型碳化硅最新进展。徐州市委、经开区党工委张克、徐州市副市长吴卫东等徐州市领导出席了开幕式系列活动。
天科合达8英寸新产品发布会得到了第三代半导体行业的广泛关注。作为碳化硅衬底国内的龙头企业，天科合达不断突破大尺寸、高质量碳化硅的关键制备技术，引领了国内碳化硅衬底的产业化。
天科合达副总经理、技术总监刘春俊在会议上公布了8英寸产品的关键实测数据。根据刘春俊博士的报告，天科合达8英寸导电型碳化硅产品的多项指标均处于行业内领先水平，已经达到了量产标准。并且，透露了将8英寸的小规模量产定在2023年。
北京天科合达总经理杨建在会上表示，北京天科合达起源于中科院物理所陈小龙教授科研项目及研究成果，2006年成立以来，一直坚守碳化硅衬底细分领域，目前产能规模已成为了行业国内第一、全球第四，入选了《2021全球独角兽榜》，2021年徐州基地6英寸系列产品的产能达全国首位，大兴总部基地产能正在持续释放。
天科合达技术副总监娄艳芳在接受徐州日报采访时表示，公司8英寸产品是在6英寸MOS级规格的基础上进行的研发，产品质量已达到行业一流水平。
