安博电竞中国官方网站下载地址·时创意：持续打磨存储芯片研发设计与技术工艺

　　深圳特区成立40周年之际，首届慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心举办。期间芯师爷专访了全球电子产业链的近20家领先企业、潜力企业的领袖及高管，特别推出“慕名而来·圳好”专题报道，与众多业内人士共同探讨全球电子产业趋势、中国半导体发展和技术创新等热点焦点话题。

　　深圳市时创意电子有限公司是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业。公司拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，形成了完整的供应链生态系统。产品及业务涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片（eMMC/LPDDR）、便携式存储产品的OEM、ODM等，为全球知名半导体企业提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。本文为芯师爷专访深圳市时创意电子有限公司SSD产品总监陶亮实录。

　　据我所知，慕尼黑华南电子展是慕尼黑电子展在上海展馆之外的第二个展场，这个展场是针对于华南的客户，辐射东南亚，为了让厂商跟终端客户有更好的交流平台。

　　我们今年的展馆主要有企业级的SSD、工业级的SSD，在存储芯片上有大容量的eMMC、256GB可应用在高端手机上的大容量eMMC芯片。我们企业级跟工业级的SSD有更高的可靠性、更大的容量和更快的速度，满足更高的企业级用户的需求。在嵌入式产品这一块，我们产品的容量做得比以前更大，能够符合高端手机的应用。主要就是展出这三类新产品。

　　公司专注于嵌入式存储，同时也致力于打造一站式解决方案和服务，公司在产业布局方面都有哪些投入？

　　我们主要有几个方面的投入，一个是研发设计方面，公司聚集了大量的芯片开发的专业人才，无论从软硬件设计、工程测试和制造工艺的不同维度，公司都投入了大量的精力和资金去搭建团队和平台。在设备工艺方面，我们采用了国外最先进的设备工艺封装制造我们系列的产品。所以从研发、制造包括市场布局，我们都投入了大量的资金和精力来完善我们的产品，让我们的产品给客户带来更好的应用体验。

　　时创意部分存储产品封装良率高达99.99%，达到原厂级别，芯片对封装技术要求极其严格，公司目前主要掌握哪些先进封装技术？

　　我们主要是专注于封装的基板设计，在封装制程中的工艺设计并采用高度精密的机器设备去进行生产。同时我们在采购设备时并不是完全参考设备商提供的一些参数，而是结合了我们在长期的生产制造的经验，对一些参数功能进行改良。大大的提高了工艺水平。目前，研磨工艺可以达到0.05mm的厚度。这个厚度是非常薄的，基于这样的工艺要求，我们的产品可以做到8叠die跟16叠die，所以在非常小的一个尺寸里面，我们可以做到非常大的一个容量，这在国内是实现了技术上的突破。

　　时创意电子自有品牌SCY eMMC系列产品在疫情期间异军突起，产销突破预期。作为国内突出的存储芯片企业，公司未来在产品及市场方面具体有何规划？

　　在产品方面，我们目前只是针对eMMC的产品实现了规模量产，从开始设计到规模量产，整个时间仅仅花了一年多的时间，这在国内所有的厂商当中是最短的，然后我们也做到了256GB eMMC芯片的国内首发，这个成就已经是相当了不起。

　　以后不仅仅会止步于此，我们会加大投入嵌入式的研发，会在LPDDR跟UFS上启动项目的开发，为更高端的旗舰机做技术储备，我们预计在明年实现这类产品的规模量产。

　　我们觉得展会非常好，带给我们跟客户更深入更直接的交流，明年一定会继续参加展会，也希望展会有更多更优秀的参展商来参加，同时可以吸引更多的客户，把中国的半导体产业、设备、产品推往全世界。

　　我国的电子行业从初步的发展到入门的发展，然后到现在进阶的发展，其实是走过了很痛苦又漫长的过程。我们希望中国的电子行业的厂家，能够在技术上更多的打磨自己，让我们的产品更加的优秀，而不是停留在之前的制造加工跟OEM上。我们希望在技术上跟国外靠近，甚至于突破国外的技术瓶颈，能够引领全世界。

　　本文由芯师爷原创，图片来自芯师爷，内容代表采访嘉宾个人观点，供交流学习之用。如有任何疑问，敬请与我们联系。返回搜狐，查看更多