安博电竞中国官方网站下载地址·概伦电子2023年年度董事会经营评述

　　集成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科技技术发展的重要载体，是未来科技发展的重要驱动力，是体现一个国家科技水平和综合国力的重要指标。随着集成电路产业的技术迭代，集成电路制造工艺的复杂度呈指数级上升，集成电路企业设计和制造高端芯片的成本以及风险急剧上升。在此背景下，EDA工具成为集成电路各环节必不可缺的支撑工具。EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度与可靠性等技术指标，并利用新型计算、人工智能以及云计算等先进技术等进行赋能，综合提高自动化程度和工作效率。公司致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。公司通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。2023年，围绕DTCO方法学，公司以器件建模、电路仿真验证、标准单元库等集成电路制造和设计的关键环节核心EDA技术为基础，不断拓展业界领先的Design Enablement（设计实现）EDA综合解决方案，加速打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案，深度打磨EDA全流程平台产品NanoDesigner，并推动存储器EDA等应用驱动的EDA全流程落地，在晶圆代工、高端存储器和SoC设计与制造等领域均获得了众多全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用，技术实力和市场地位显著提高。期间，公司取得的各项积极成果为新一年高质量发展目标奠定了坚实基础：报告期内，公司研发投入合计23,697.82万元，同比增长69.45%，研发投入占营业收入的比例达到72.05%，同比增加21.84个百分点。持续高强度的研发投入有力推动了人才队伍建设，并有力支撑了新产品的研发工作。公司员工总数及研发人员数量持续增加，并在数量提升的基础上，不断增强个体的能力提升，做到人才队伍提质增量。截至2023年12月31日，公司员工总量为511人，同比增长47.69%；其中，研发人员总数达到358人，同比增长59.82%，占公司总人数的比例达到70.06%；研发人员结构依旧保持高水准，其中硕士及以上学历人员、40岁及以下年龄段人员占比都达到75.42%。为了激励现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司充分利用上市公司的优势，于2023年2月实施了2023年限制性股票激励计划，按照18.34元/股的授予价格，向177名境内外员工首次授予694.08万股限制性股票；2024年1月，公司按照18.34元/股的预留授予价格，向19名激励对象预留授予173.52万股限制性股票。本次股权激励计划的顺利落地，有利于进一步完善公司法人治理结构，建立健全公司激励约束机制，充分调动公司核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合，促进公司的长久可持续发展，确保公司各项发展战略和经营目标的实现。同时，公司通过新员工跟踪培养、专业技术培训、人才梯队培养等多种模式，持续为业务发展提供不断壮大且充满活力的人才蓄水池。一方面，近期已发布产品成熟度进一步提高：全流程设计平台NanoDesigner通过头部客户多轮认证并取得规模收入；标准单元库特征化工具NanoCell获得头部客户高度认可成为又一款具备业界领先技术高度的国产EDA工具。另一方面，新产品覆盖度进一步扩大：发布领先的电路类型驱动SPICE仿真器NanoSpice X、创新的高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和全新的数字逻辑电路仿真器VeriSim，打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案；整合完成芯片级HBM静电防护分析平台ESDi和功率器件及电源芯片设计分析工具PTM，助力公司拓展功率半导体及汽车电子上下游客户，有效增强公司在芯片设计领域的整体竞争力；在半导体器件特性测试系统业务方面，基于已有硬件基础和工程实践经验，新推出传感微结构参数测试系统FS-MEMS以及基于自研硬件设备及测量控制软件开发的全自动电性量测解决方案ATS，通过全自动量测解决方案贯通FS-Pro的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试，以及器件建模EDA工具之间的整个测试建模流程，满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求，极大加速半导体器件与工艺研发和芯片设计过程，提高开发测试效率，进一步支持公司打造行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。公司一直坚持在开展自主研发提升技术实力的同时，通过股权投资、并购整合、战略合作等多种手段，不断完善EDA产品链。迄今，已完成了4次并购整合和9次股权投资动作，范围覆盖了包括数字仿真验证、逻辑综合、布局布线、OPC、TCAD、ESD、电磁场仿真等数字电路设计、模拟电路设计、晶圆制造等EDA全版图。2023年5月，公司顺利收购福州芯智联科技有限公司100%股权，芯智联的现有技术和产品能够将公司在芯片级EDA设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，既弥补了公司产品在板级和封装级设计的空白，又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合。2023年8月，公司完成了对比利时EDA公司Magwel的100%股权交割。Magwel的产品与公司现有以及未来规划的产品有着较高的技术契合度，与公司模拟设计流程平台、汽车电子芯片设计、信号完整性、功耗完整性等产品和技术高度互补，其两大核心工具ESD设计验证和功率器件设计分析PTM，在全球头部模拟和功率半导体厂家使用多年并获得了广泛的认可，能大幅增强公司在相关领域整体解决方案的市场竞争力。同时，公司以自有资金出资参与设立上海EDA专项产业投资基金，得到了上海临港600848）、张江高科600895）以及半导体知名投资机构兴橙资本的大力支持，报告期内，该EDA专项产业投资基金——上海橙临创业投资合伙企业完成设立，下一步将选择合适的EDA标的进行投资。迄今，公司通过济南济晨、兴橙誉达、橙临创投3家专项产业投资平台，充分利用了产业投资平台合伙人的各自优势，集合各方资源禀赋，寻找具备高技术含量、高成长性的EDA产业链投资标的进行投资，已储备了一大批优质标的，有望进一步推动公司在EDA领域的业务拓展和技术合作，并为围绕上市平台加速打造EDA的全流程整合平台奠定坚实的基础。随着公司经营规模的不断扩大和销售渠道的不断拓宽，公司在全球集成电路重点区域的布局持续拓展。2023年上半年，公司两家全资子公司深圳概伦电子技术有限公司和北京概伦电子技术有限公司分别落地深圳市福田区和北京经济技术开发区（北京亦庄），芯智联的成功收购也推进了福州办公室的整合，有利于公司充分利用深圳、北京、福州地区的科研优势、人才优势、客户资源和政府支持，深度参与地区集成电路产业发展布局，同时为区域客户提供更优质的服务，不断提升公司研发水平和产品的市场竞争力，符合公司的战略和产业布局。2023年下半年，Magwel团队顺利加入，从市场拓展和高端人才吸引方面，公司也可以充分利用Magwel在比利时设立办公室的优势，吸引欧洲地区的EDA相关人才，并助力公司进一步开拓欧洲市场。截止目前，公司已形成以中国上海为总部，境内覆盖上海、北京、济南、广州、深圳、福州，境外覆盖美国、比利时、韩国、新加坡、中国等集成电路重点区域的产业布局，雇员分布在全球15个区域网点，业务累计覆盖十多个全球主要的集成电路产业国家和地区。后续公司仍将根据业务发展和战略拓展需要，持续深化在全球市场的布局，为相关区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。自2010年成立以来，概伦电子一直倡导和推动行业的联动和共同发展，积极建设EDA生态发展平台。在2023年3月，公司牵头联合上下游重点企业，产学研合作共建上海临港新片区EDA创新联合体，瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求，明确若干芯片领域为突破口，强化“本地设计、本地制造”的理念并提升芯片产品的竞争力，形成稳定、可持续发展的商业模式。报告期内，公司还作为首批会员参与建设了国家集成电路设计自动化技术创新中心，支持国内首届IDAS设计自动化产业峰会的召开并承办存储器设计与制造分论坛，深刻践行共建EDA生态，同享产业链价值理念。2023年以来，公司还与鸿之微、阿里云、MPI、罗德与施瓦茨等多家产业链上下游公司达成合作共识，提升产业竞争力。公司携手鸿之微云开启芯片设计加速度，联合支持NanoDesigner国产化模拟电路设计平台云端开箱即用，并基于制造端EDA核心关键节点TCAD（工艺器件仿真）达成战略合作；与阿里云达成深度合作，携手发布EDA上云联合解决方案，赋能企业的数字化、智能化转型升级；与MPI、罗德与施瓦茨联合主办“共建半导体测试生态圈”半导体电性测试用户大会，基于各自在半导体测试领域多年积累的丰富经验、技术实力和联合解决方案，共同推动半导体测试行业迈向新的发展台阶。在2023年10月举办的概伦电子技术研讨会上，公司系统分享了与EDA2、EDA国创中心、北京大学、阿里云、鲲鹏、行芯等诸多生态伙伴践行DTCO理念的合作成果，希望进一步联合产业链上下游和EDA合作伙伴，不断加强与行业的技术交流与合作，建设有竞争力和生命力的EDA生态，合力促进中国EDA产业高质量发展。2023年度，公司实现营业收入32,889.62万元，较上年度增长18.07%；实现主营业务收入32,771.19万元，较上年度增长18.29%。其中，来自境内的主营业务收入实现21,085.33万元，较上年度增长36.51%，占公司主营业务收入的比例从2022年的55.75%提升至2023年的64.34%。EDA软件授权业务实现收入20,250.04万元，同比增长10.93%，其中，来自境内收入同比增长24.44%；半导体器件特性测试系统实现收入8,238.72万元，同比增长33.78%，其中来自境内的收入同比增长41.11%；技术开发解决方案业务实现收入4,282.43万元，同比增长30.15%，其中来自境内的收入同比增长79.98%。2023年公司认真研究和把握行业新形势新挑战下的下游客户需求，实现了客户数量和单客户收入双增长，客户数量达到149户，比上年同期增长18.25%；单客户收入达到219.94万元，单客户贡献连续多年提升。(一)主要业务、主要产品或服务情况公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。技术开发解决方案，即原“一站式工程服务解决方案”业务，本项业务除了为客户提供基础的工程服务外，越来越多地附加了诸多新技术、新流程、新思维、新方法的开发，以及客户端EDA流程的建设和EDA产品的验证及导入，在交付基本的业务流程或业务结果外，为客户创造了额外的技术价值及技术成果，结合公司本项业务的实质内容和未来发展方向，公司将本项业务更名为“技术开发解决方案”。公司通过各类EDA产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，设计和优化半导体器件参数和工艺流程，提供半导体器件测试系统完成晶圆级的各类半导体器件特性测试，基于测试的器件特性数据建立精确的器件模型、PDK和标准单元库，并通过可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真，为不同的集成电路设计应用提供各种应用驱动的全流程EDA解决方案，支持全定制存储器设计和模拟/混合信号电路设计，同时支持SoC芯片设计、规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与验证。在此基础上，根据行业特点和应用需求以DTCO为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案，推出针对高端存储器设计的EDA全流程，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方。